TEST: MSI X58 Eclipse bundkort

editor picture
Hardware udlånt af: MSI.
Skrevet af Jacob den 3. Dec 2008. Testen er vist 29980 gange.
Flere tests i kategorien Bundkort


Del med dine venner

     



X58 chipsættet virker umiddelbart blot som værende det næste i X-serien fra Intel. Men ser man nærmere på selve arkitekturen bag dette chipsæt, finder man hurtigt ud af, at det ikke er som de andre i X-serien.

Sammen med den helt nye Core i7 arkitektur også kendt som Nehalem, har Intel lavet meget om i deres opbygning af chipsættets funktioner samt CPU’ens samarbejde med chipsættet.

Der er som sagt store ændringer med X58, hvorimod X48 hovedsageligt var X38 med en smule forbedringer. X58 derimod er helt nyt og udviklet specielt med henblik på Core i7.



Billede fra Intel


Først og fremmest er der kun DDR3 understøttelse og ikke længere dual- men trippel-channel RAM. Som vi også har forklaret om i vores tech-artikel om Core i7, så sidder memory controlleren ikke længere på chipsættet, men i CPU'en ligesom AMD. Ydermere er der ikke længere FSB, men Quick Patch Interconnect (QPI), som i høj grad igen minder om noget fra AMD, nemlig HyperTransport. Arkitekturen er en point-to-point arkitektur, hvor man har direkte forbindelse imellem bestemte punkter. Dette kan være imellem processor og processor, processor og hukommelse, eller processor og southbridge.

Fordelen ved dette, er højere båndbredde end ved den traditionelle Front Side Bus og så er teknologien skalerbar i antal af forbindelser og hastighed.

Soklen er også ny og er ikke længere LGA775, men LGA1366. Den største ændring er, at antallet af kontaktpunkter er øget fra 775 til 1366. Dette er selvfølgelig for at fremtidssikre platformen, da multi-core processorer og lavere procesteknologi kræver mere kontaktflade. AMD benytter 1207 kontaktpunkter i deres nuværende platform og antallet stiger utvivlsomt.

Samlet set er der en masse nye spændende funktioner ved den nye X58 nordbro. Især trippel-channel memory, er et interessant tiltag, og helt sikkert noget der vil kunne mærkes, som en forbedring.


Billede fra Intel

Da der ikke er noget helt nyt ved sydbroen, da den allerede blev brugt, da Intel lancerede deres P45 bundkort, vil vi ikke komme nærmere ind på denne i denne test.


Her har vi specifikationerne på bundkortet:


CPU
• Supports Intel Core i7 Extreme based processors in LGA 1366 package.
• Supports Intel Bloomfield in the LGA1366 package.
• Supports QPI 6.4GT/s.

Intel X58 Chipset
• Supports QPI 6.4GT/s.

IntelICH10R Chipset
• Hi-Speed USB (USB2.0) controller, 480Mb/sec, up to 12 ports.
• 6 SATAII with 2 with transfer rate up to 3Gb/s.
• PCI Master v2.3, I/O APIC.
• ACPI 2.0 compliant.
• Serial ATA RAID 0/1/5/10.
• Integrated AHCI controller.
• Main Memory
• Supports Intel XMP
• Six 240-pin DDR3 SDRAM DIMM sockets
• Support for 3-channel DDR3-1333/1066 MHz up to 24GB max
• Slots
• Two PCI Express x16 slots
o (PCI Express Bus SPEC V2.0 compliant; supports CrossFire & SLI Technology)
• Three PCI Express x1 slots. (support PCI Express Bus specification v1.0a compliant)
• Two 32-bit v2.3 master PCI bus slot.
• Support 3.3v/5v PCI bus interface.
• On-Board IDE /SATA

One Ultra DMA 66/100/133 IDE controller integrated in JMicron 363
• Supports PIO, Bus Master operation modes
• Can connect up to 2 Ultra ATA drives

SATAII controller integrated in ICH10R/JMicron JMB362 chipset

• Up to 3Gb/s transfer speed.
• Supports six SATAII ports by ICH10R.
• Supports Two SATAII ports by JMicron 362
• Supports one eSTAT ports by JMicron 362
• Supports AHCI controller with SATA RAID 0/1/5/10 by ICH10R
• One e-SATA port support RAID 0/1 & JBOD mode by JMicron JmB362

Audio
• Chip integrated by Realtek® ALC888
• Flexible 8-channel audio with jack sensing
• Compliant with Azalia 1.0 spec.
• Meet Microsoft Vista Premium spec.

LAN
• Supports dual PCI Express LAN 10/100/1000 Fast Ethernet by Realtek 8111C

IEEE 1394
• VIA VT6308 chipset
• Supports up to two 1394 ports (Rear panel x1, pinheader x1)
• Transfer rate is up to 400Mbps

On-Board/ Back Panel Peripherals
• 1 PS/2 mouse port
• 1 PS/2 keyboard port
• 1 1394 port
• 1 eSATA port
• 8 USB 2.0 Ports
• 2 LAN jacks
• 1 Clear CMOS button
• 2 USB 2.0 connectors
• 1 1394 connector
• 1 chassis intrusion pinheader
• 1 serial port pinheader
• 1 TPM Module pinheader
• 1 6 in 1 audio jack
• 1 Optical SPDIF-out. 

  
 

 


<< Forrige side Næste side >>



0 Kommentarer
Skriv kommentar til testen Kommentarer til testen fra Facebook

 

AMD Ryzen 7 2700X og Ryzen 5 2600X

Det er lidt over et år siden at AMD lancerede deres Ryzen familie og for alvor gav Intel noget at bekymre sig om. Nu

Læs Mere

God of War

Tweak.dk er klar med en anmeldelse af God Of War, som mange mener er en kandidat til at blive årest videospil

Læs Mere

Enermax Equilence Kabinet

Hærdet glas, støjreducerende materiale og et åbent design - dette er blot få at de ting som 

Læs Mere

Phanteks Eclipse P300 Tempered Glass mITX Build

Testen i dag bliver en kombineret build test, da vi skal teste en del hardware fra Phanteks.

Læs Mere

Enermax MaxTytan 800 Watt Strømforsyning

Alle producenter har deres topmodeller i de forskellige produkt kategorier, som byder på det bedste af det bedste de

Læs Mere

Logitech MK540 Mus + Tastatur Combo

På udkig efter et billigt tastatur og ny mus? Så kunne MK540 sættet fra Logitech måske være

Læs Mere

Surviving Mars

I dag tager vi et kig på Surviving Mars – et RTS/Survival/SimCity spil som nærmest kan kaldes Elon Musk

Læs Mere

Razer Seiren X streamingmikrofon

Du kender allerede Razer, og har ved hvad de står for. I dag skal vi se på deres nye mikrofon, Seirē

Læs Mere

 

Nyeste Videoer og Trailers

Seneste nyheder

Fortnite har tjent 25 millioner dollars på iOS

Fortnite bliver ved med at sprænge rammerne. Nu har spillet - alene på iOS - tjent 25 millioner dollars.
Læs Mere

B&O løfter sløret for ny Bluetooth-højtaler

B&O er kendt for at fremstille produkter – i særdeleshed højtalere – i den ret så dyre ende af prissskalaen. B
Læs Mere

ZTE lancerer gaming-smartphone

Flere og flere virksomheder har valgt at hoppe med på bølgen for gaming-smartphones. ZTE er en af dem.
Læs Mere

Huawei vil lancere en 5G-smartphone i 2019

Huawei har interessante planer for næste år. De inkluderer blandt andet en helt ny 5G-smartphone.
Læs Mere

BenQ præsenterer ny 32 tommer FreeSync 2 EX3203R monitor

BenQ byder indenfor til FreeSync 2 festen, så endelig ser ud til at tage fart på markedet. Deres nyeste skud p
Læs Mere

Fortnite Battle Royale guided missile fjernes fra spillet i denne uge

I samme omgang som Epic Games annoncerede omsætning for over 25 millioner dollars siden release af Fortnite ti
Læs Mere

Nye gaming computere annonceret af MSI

Denne gang er der tale om nye Aegis Ti3, Aegis 3, Infinite A, Trident 3, Trident 3 Arctic samt Nightblade MI3
Læs Mere

Teenager færdiggjorde en intens Fortnite kamp imens en tornado rasede udenfor

Historien omhandler den unge Anton Williams, som ikke lod en EF2 tornado forstyrre hans igangværende Fortnite
Læs Mere
Partner sider
Indsend nyhed
Har du fundet en fed nyhed så indsend den så alle andre på Tweak.dk kan få glæde af den.