Bagom Intel Z77
Z77 chipsættet er den længe ventede efterfølger til Z68/P67 chipsættet. I forbindelse med det nye chipsæt skulle der være en lang række forbedringer, her bl.a. nativ USB 3.0 integrering og PCI Express 3.0. Soklen har også ændret sig en smule. Den er gået fra at have 1156 ben til at have 1155 ben. Navnet på den ny sokkel er derfor, LGA1155.
Set i forhold til det gamle P67/Z68 chipsæt er der ikke sket voldsomme og dog. Der er blevet plads til 4 x USB 3.0 og 16 PCIe 3.0 lanes. Især integrationen af USB 3.0 og PCIe 3.0 er interessant, da det giver en lang række muligheder. Som den opmærksomme læser, måske har læst sig frem til, så er USB 3.0 10x hurtigere end USB 2.0 og PCIe 3.0 er dobbelt så hurtig som PCIe 2.0. Det er derudover muligt at smide hele 32GB i bundkortet og det er endda realistisk som det ser ud i dag, da en 8GB stang kun koster sølle 300 kr.
Udover muligheden for en masse RAM og de generelt hurtigere teknologier, er det også blevet muligt at smække hele 3 skærme til på engang. Det betyder altså at du kan køre i opløsningen 5760*1080 med et HD4000, hvilket hidtil er uset. HD4000 er dog på ingen måde kraftig nok til at kunne klare gaming på 3 skærme.
Skulle du får lyst til at smide lidt hurtigt hukommelse i moletjavsen, er det også muligt. Officielt så understøtter chipsættet op til DDR3-1600. Denne oplysning skal dog tages med et gran salt, da der er muligt at køre ved langt, langt højere hastigheder!
Næste side >>
Hjælp
lørdag, 25. maj 2013, 20:21