GIGABYTE har lanceret sin længe ventede 7-bundkortserie, der er designet til at levere maksimal ydelse til 3. generations Intel Core processorer. Ved at kombinere verdens første Dual UEFI BIOS, et helt nyt digitalt strømdesign og de seneste GIGABYTE Ultra Durable 4-teknologier, er det lykkedes GIGABYTE at gøre 7-serien til et særdeles attraktivt valg, når systemet skal opgraderes.

“Den nye GIGABYTE 7-bundkortserie er designet til at være en problemfri opgradering for gør-det-selv systembyggere, idet serien tilbyder både specifikationer og funktionalitet, som vil være kompatible med fremtidige processorer, grafikkort, hukommelse, SSD'er og trådløse protokoller mange år fremover,” udtaler Henry Kao, vicedirektør for GIGABYTEs bundkortdivision. “Derfor giver det også god mening for os at gå aggressivt til værks med at skifte over til GIGABYTE Z77- og H77-bundkort, så entusiasterne kan anskaffe dem allerede inden Intel lancerer de eftertragtede 3. generations Core™-processorer.”

“Intel er begejstret for at indgå i et partnerskab med GIGABYTE i forbindelse med lanceringen af deres bundkort baseret på Intel 7-chipsætserien, “ udtaler Zane Ball, GM Intel Desktop Platforms. “Vi er tilfredse med, at disse nye bundkort understøtter Intels "responsiveness"-teknologier, herunder Intel® Rapid Start, Intel Smart Connect og Intel Smart Response. Brugerne vil kunne nyde godt af lynhurtig ydelse og hurtigere adgang til de vigtigste applikationer.”