GIGABYTE lancerer Dual UEFI 7 bundkortserien til 3. gen Intel processorer

GIGABYTE lancerer Dual UEFI 7 bundkortserien til 3. gen Intel processorer

GIGABYTE har lanceret sin længe ventede 7-bundkortserie, der er designet til at levere maksimal ydelse til 3. generations Intel Core processorer. Ved at kombinere verdens første Dual UEFI BIOS, et helt nyt digitalt strømdesign og de seneste GIGABYTE Ultra Durable 4-teknologier, er det lykkedes GIGABYTE at gøre 7-serien til et særdeles attraktivt valg, når systemet skal opgraderes.

 

“Den nye GIGABYTE 7-bundkortserie er designet til at være en problemfri opgradering for gør-det-selv systembyggere, idet serien tilbyder både specifikationer og funktionalitet, som vil være kompatible med fremtidige processorer, grafikkort, hukommelse, SSD'er og trådløse protokoller mange år fremover,” udtaler Henry Kao, vicedirektør for GIGABYTEs bundkortdivision. “Derfor giver det også god mening for os at gå aggressivt til værks med at skifte over til GIGABYTE Z77- og H77-bundkort, så entusiasterne kan anskaffe dem allerede inden Intel lancerer de eftertragtede 3. generations Core™-processorer.”

 

“Intel er begejstret for at indgå i et partnerskab med GIGABYTE i forbindelse med lanceringen af deres bundkort baseret på Intel 7-chipsætserien, “ udtaler Zane Ball, GM Intel Desktop Platforms. “Vi er tilfredse med, at disse nye bundkort understøtter Intels "responsiveness"-teknologier, herunder Intel® Rapid Start, Intel Smart Connect og Intel Smart Response. Brugerne vil kunne nyde godt af lynhurtig ydelse og hurtigere adgang til de vigtigste applikationer.”


Link: GIGABYTE

Skrevet af Martin den 11. Apr 2012. Nyheden er læst 870 gang(e).

Del med dine venner

     

0 kommentarer
Skriv kommentar til nyheden Kommentarer til nyheden fra Facebook
Nyeste Videoer og Trailers

Seneste nyheder
1

LG på vej med 3G Smartwatch

Et uannonceret smartwatch fra
Læs Mere
0

Forza Horizon 2 gameplay video

Hvis du ikke kan vente på at F
Læs Mere
0

Apple iPad Pro 12.9 får A8X processor

Allerede før Apple kom med der
Læs Mere
0

Lian Li viser kabinet prototyper frem

Lian Li viser flere prototyper
Læs Mere

2

GELID lancerer ny SnowStorm CPU køler

GELID har netop lancerer deres
Læs Mere
2

Nyt ECS Z97I-DRONE Mini ITX bundkort

ECS er kommet med deres nye Z9
Læs Mere
0

HTC viser teaser for nyt action kamera

HTC er ved at være klar til at
Læs Mere
0

Billeder af kæmpe Motorola Nexus 6 lækket

Der er lækket billeder af den
Læs Mere
Indsend nyhed
Har du fundet en fed nyhed så indsend den så alle andre på Tweak.dk kan få glæde af den.