Søndag den 8. april frigiver Intel officielt Z77 chipsettet til LGA 1155. Bundkortene kan benyttes med de nuværende Sandy Bridge processorer, samt de kommende 22 nm Ivy Bridge processorer, der først officielt kommer sidst i april måned.

Intel Z77 chipsettet understøtter PCI Express 3.0 med i alt 16 lanes og mulighed for SLI (1x16 eller 2x8 eller 1x8 + 2x4). Der er support for Intel RST, Intel Smart Response, maksimalt 14 USB porte hvor af de 4 er USB 3.0, maksimalt 6 SATA porte hvor af de 2 er 6Gbps samt 4 DDR3 hukommelses slots.

Ved lanceringen af Z77 kommer Intel selv med deres DZ77GA-70K og DZ77BH-55K bundkort. Ud over Z77 chipsettet lanceres også H77 og Z75, der med undtagelse af PCI Express 3.0 mulighederne reelt har samme specifikationer.

Intel Z75 har mulighed for PCI Express 3.0 med 1x16 eller 2x8 mens H77 kun har 1x16.

Den 13. maj kommer Intel desuden med deres Q77 og Q75 chipset.