MSI lancerer samarbejde med Thermaltake om X79-bundkort med Frio Advanced køleren
MSI lancerer sit seneste X79-bundkort med sokkel LGA2011, der understøtter næste generations Intel Core i7-processorer. I den forbindelse, har MSI indgået et samarbejde med Thermaltake, der er kendte for deres køleløsninger.
MSI lancerer her med sine X79A-GD65 (8D)-bundkort med Thermaltake Frio Advanced-køleren. Det nye bundle fås i begrænset antal ved alle større e-butikker og forhandlere verden over.
Scott Yang, Vice President, MSI Mainboard Sales:
"MSI-bundkort og grafikkort har vundet enstemnige godkendelser for deres høje stabilitet og høje ydeevne, efterhånden som Military Class-komponenter er blevet indført de senere år. De Intel 6-serie-bundkort vi har udgivet i år er også blevet godt modtaget. Vores nye produkter er bygget på vores tidligere succeshistorier samt give forbrugere en endnu mere effektiv platform. MSI er henrykte for det nye samarbejde med anerkendte Thermaltake og sælger MSI X79A-GD65 (8D)-bundkortet sammen med Thermaltakes højtydende Frio Advanced-CPU-køler. Kombinationen af de to produkter vil give forbrugere ekstremt kraftfuld ydeevne."
