Intel er klar med nye Sandy Bridge chipset fra på mandag

Intel er klar med nye Sandy Bridge chipset fra på mandag

Intel er forud for planen, og vil allerede fra på mandag sende blandt andet H67 og P67 chipset til deres OEM kunder. I sidste uge forlød det, at det først ville ske om en måneds tid.

 

De nye B3 revisioner af chipsettene har følgende note:

 

 

• New S-specs and MM numbers for the converting products

• Revision ID will change from 04h to 05h

• BIOS Update (Revision 1.1.4 of the BIOS Specification Update and Reference Code)

• B3 stepping package is pin compatible with B2 stepping package

• Minor metal layer change from B2 to B3 improving lifetime wear out with no changes to functionality or design specifications

 

Så mangler vi bare en ny udmelding fra bundkort producenterne om hvornår de er klar med bundkort baseret på B3 revisionen af chipsettene.


Link: Intel

Skrevet af Martin den 11. Feb 2011. Nyheden er læst 1113 gang(e).

Del med dine venner

     

0 kommentarer
Skriv kommentar til nyheden Kommentarer til nyheden fra Facebook
Nyeste Videoer og Trailers

Seneste nyheder
0

PlayStation Danmark støtter Movember

Playstation - nu med overskæg
Læs Mere
0

Ny gammel PC

Ny brugt PC med sammen garanti
Læs Mere
0

MSI klar med MSI GTX 970 GAMING Lite

Knap har MSI GTX 970 GAMING fo
Læs Mere
1

Specifikationerne på Sony Xperia Z4 lækket

Jungletrommerne buldrer allere
Læs Mere

5

Bay Trail mini PC

Med lanceringen af Intel’s Ato
Læs Mere
5

Mercedes G Class Edition 35 præsenteret

Leder du efter noget at bruge
Læs Mere
0

Oppo VR Headset på trapperne

Nyt spændende produkt fra Oppo
Læs Mere
0

Nyt Cooler Master CM Storm Suppressor Gaming Keyboard

Cooler Master er klar med dere
Læs Mere
Indsend nyhed
Har du fundet en fed nyhed så indsend den så alle andre på Tweak.dk kan få glæde af den.