Intel er klar med nye Sandy Bridge chipset fra på mandag

Intel er klar med nye Sandy Bridge chipset fra på mandag

Intel er forud for planen, og vil allerede fra på mandag sende blandt andet H67 og P67 chipset til deres OEM kunder. I sidste uge forlød det, at det først ville ske om en måneds tid.

 

De nye B3 revisioner af chipsettene har følgende note:

 

 

• New S-specs and MM numbers for the converting products

• Revision ID will change from 04h to 05h

• BIOS Update (Revision 1.1.4 of the BIOS Specification Update and Reference Code)

• B3 stepping package is pin compatible with B2 stepping package

• Minor metal layer change from B2 to B3 improving lifetime wear out with no changes to functionality or design specifications

 

Så mangler vi bare en ny udmelding fra bundkort producenterne om hvornår de er klar med bundkort baseret på B3 revisionen af chipsettene.


Link: Intel

Skrevet af Martin den 11. Feb 2011.

Nyheden er læst 1094 gang(e).
0 kommentarer
Skriv kommentar til nyheden Kommentarer til nyheden fra Facebook
Seneste nyheder
0

Nyt BIOSTAR Hi-Fi B85S2G bundkort

Der er nyt fra BIOSTAR, der ne
Læs Mere
0

Tekken 7: The Final Battle Trailer

Namco Bandai Games er klar med
Læs Mere
0

Middle-earth: Shadow of Mordor kommer før tid

Godt nyt, Warner Bros. har val
Læs Mere
1

AOC u3477Pqu skærm på 34 tommer

AOC er klar med en skærm, der
Læs Mere

0

Første trailer til Fifty Shades of Grey

Den første trailer til Fifty S
Læs Mere
0

WD skruer op for kapaciteten med ny 6TB harddisk

Western Digital udvider deres
Læs Mere
16

Vind gavekort til 2 biografbilletter og 2 gufbilletter

Vågn nu op og deltag i konkurr
Læs Mere
0

Første trailer og poster til Nightcrawler

Der er kommet første trailer o
Læs Mere
Indsend nyhed
Har du fundet en fed nyhed så indsend den så alle andre på Tweak.dk kan få glæde af den.