Intel er forud for planen, og vil allerede fra på mandag sende blandt andet H67 og P67 chipset til deres OEM kunder. I sidste uge forlød det, at det først ville ske om en måneds tid.

De nye B3 revisioner af chipsettene har følgende note:

• New S-specs and MM numbers for the converting products

• Revision ID will change from 04h to 05h

• BIOS Update (Revision 1.1.4 of the BIOS Specification Update and Reference Code)

• B3 stepping package is pin compatible with B2 stepping package

• Minor metal layer change from B2 to B3 improving lifetime wear out with no changes to functionality or design specifications

Så mangler vi bare en ny udmelding fra bundkort producenterne om hvornår de er klar med bundkort baseret på B3 revisionen af chipsettene.