Intel er klar med nye Sandy Bridge chipset fra på mandag

Intel er klar med nye Sandy Bridge chipset fra på mandag

Intel er forud for planen, og vil allerede fra på mandag sende blandt andet H67 og P67 chipset til deres OEM kunder. I sidste uge forlød det, at det først ville ske om en måneds tid.

 

De nye B3 revisioner af chipsettene har følgende note:

 

 

• New S-specs and MM numbers for the converting products

• Revision ID will change from 04h to 05h

• BIOS Update (Revision 1.1.4 of the BIOS Specification Update and Reference Code)

• B3 stepping package is pin compatible with B2 stepping package

• Minor metal layer change from B2 to B3 improving lifetime wear out with no changes to functionality or design specifications

 

Så mangler vi bare en ny udmelding fra bundkort producenterne om hvornår de er klar med bundkort baseret på B3 revisionen af chipsettene.


Link: Intel

Skrevet af Martin den 11. Feb 2011. Nyheden er læst 1132 gang(e).

Del med dine venner

     

0 kommentarer




Skriv kommentar til nyheden Kommentarer til nyheden fra Facebook
Nyeste Videoer og Trailers

Seneste nyheder
0

Seasonic gør klar til at lancerer en Snow Silent 1050W PSU

Der er ingen tvivl om kvalitet
Læs Mere
0

Flere informationer lækket om kommende AMD Carrizo og Carrizo-L

Ser du frem til AMDs kommende
Læs Mere
0

Bioware er på vej med det første patch til Dragon Age: Inquisition

Bioware arbejder allerede på d
Læs Mere
1

Playstation 4 salget runder 14 millioner

Sony fortæller at deres Playst
Læs Mere

0

Apple iOS 8.1.1 viser flere forbedringer

Med lanceringen af iOS 8 kom A
Læs Mere
0

Android Lollipop kom ikke til HTC One M7 og M7 Google Pley Edition

Mo Versi, chef for Product Man
Læs Mere
0

Acer er klar med ny 27 tommer G-Sync gamer skærm

Acer har lanceret en ny 27 tom
Læs Mere
0

Microsoft med stor opdatering til Windows 8.1

Den næste milepæl for Microsof
Læs Mere
Indsend nyhed
Har du fundet en fed nyhed så indsend den så alle andre på Tweak.dk kan få glæde af den.