Intel gør processorerne blyfri

Intel gør processorerne blyfri

Alle Intels processorer bliver blyfri. Virksomhedens 45nm Hi-k Intel®-processorer, der kommer i produktion i anden halvdel af 2007, vil blive udviklet med en helt ny blyfri teknik hvor en legering bestående af tin, sølv og kobber erstatter tungmetaller. Blandt de nye 45nm-processorer indgår næste generation Intel® Core™ 2 Duo, Core 2 Quad och Xeon®-processorer. Næste år bliver 65-nanometer chipsettene ligeledes 100% blyfri.

Intel har i lang tid brugt store ressourcer på at udviklingen af miljørigtige teknikker, og virksomheden producerede allerede i 2002 sin første blyfri flash memory. I 2004 lancerede Intel en teknik, der reducerede processorernes blyindhold med 95 % og nu har de udviklet en teknik, der eliminerer de resterende 5 %. En anden vigtig miljørigtig egenskab med de kommende 45nm Hi-k Intel®-processorerer er, at den ny fremstillingsmetode medfører en kraftig reduktion i processorernes energiforbrug.

Yderligere information om Intels arbejde for et bedre miljø kan findes her.


Intel Corporation today announced that its future processors, beginning with its entire family of 45 nanometer (nm) high-k metal gate (Hi-k) processors, are going 100 percent lead-free. The Intel 45nm Hi-k family includes the next-generation Intel® Core™ 2 Duo, Core 2 Quad and Xeon® processors, and the company will begin 45nm Hi-k production in the second half of this year.

“Intel is taking an aggressive stance toward environmental sustainability, from the elimination of lead and a focus on greater energy efficiency of our products to fewer air emissions and more water and materials recycling,” said Nasser Grayeli, Intel vice president and director of assembly test technology development, Technology and Manufacturing Group.

Lead is used in a variety of micro-electronic “packages” and the “bumps” that attach an Intel chip to the packages. Packages wrap around the chip and ultimately connect it to the motherboard. Different types of packages are used for processors targeted at specific market segments, including mobile, desktop and server. Package designs include pin grid array, ball grid array and land grid array, and all are 100 percent lead-free in Intel’s 45nm Hi-k technology generation. In 2008, the company will also transition its 65nm chipset products to 100 percent lead-free technology.

Intel’s 45nm processors not only are lead-free, they also make use of the company’s Hi-k silicon technology for reduced transistor leakage, enabling more energy-efficient, high-performance processors. The company’s 45nm Hi-k silicon technology also includes third-generation strained silicon for improved drive current and a lower interconnect capacitance using low-k dielectrics for increased performance and lower power. Ultimately, Intel’s 45nm Hi-k family of processors will enable sleeker, smaller and more energy-efficient desktop, notebook PC, mobile internet device and server designs.

For many decades lead has been used in electronics because of its electrical and mechanical properties, making the search for replacement materials that meet performance and reliability requirements a significant scientific and technical challenge.

Due to lead’s potential impact to the environment and public health, Intel has worked for years with its suppliers and other companies in the semiconductor and electronics industry to develop lead-free solutions as part of its long-standing commitment to environmental practices. In 2002, Intel produced its first lead-free flash memory products. In 2004, the company began shipping products with 95 percent less lead than previous microprocessor and chipset packages.

To replace the remaining 5 percent (about .02 grams) of lead solder historically found in the first-level interconnect -- the solder joint that connects the silicon die to the package substrate -- in processor packages, Intel will use a tin/silver/copper alloy. It is the way in which Intel will implement these new materials to replace the tin/lead solder that is the “secret sauce” of the company’s solution. Because of the complex interconnect structure of Intel’s advanced silicon technologies, a great deal of engineering work was required to remove the remaining lead in Intel’s processor packages and integrate a new solder alloy system.

Intel engineers developed the assembly manufacturing processes involving the new solder alloys, and were able to accomplish this while still demonstrating the high level of performance, quality and reliability expected of Intel components.

Link:

Skrevet af Martin den 22. May 2007. Nyheden er læst 1308 gang(e).

Del med dine venner

     

0 kommentarer
Skriv kommentar til nyheden Kommentarer til nyheden fra Facebook

 

Raijintek Asterion Classic Kabinet

På trods af at vi her på Tweak.dk ikke har kigget på super mange produkter fra Raijintek, betyder det ik

Læs Mere

Plantronics RIG 800HD - Trådløst gaming headset med Dolby Atmos

Et godt headset til gaming kan gøre en stor forskel for spiloplevelsen, og et trådløst et af slagsen,

Læs Mere

ASRock X299 Extreme4

ASRock har gjort det igen! De har sendt os endnu et X299 bundkort, der denne gang henvender s

Læs Mere

Seasonic PRIME Ultra Titanium 650 watt

En ny lækker strømforsyning fra Seasonic står på menukortet denne kolde vinterdag i januar. Vi sk

Læs Mere

ASUS ROG Gladius II gamermus

Vi skal i dag se på en ny mus fra ASUS, deres ROG Gladius II mus. ASUS er kendt for deres Republic of gamers serie a

Læs Mere

ASUS Cerberus Mech RGB gaming keyboard

Vi skal i dag se på et mekanisk keyboard fra ASUS, der går under navnet Cerberus Mech RGB. Som navnet antyder

Læs Mere

Seasonic PRIME Titanium Fanless 600 watt

I takt med at strømforsyninger bliver mere og mere effektive, betyder det også at varme udviklingen falder. D

Læs Mere

Cooler Master MasterKeys MK750

Mekaniske gamer tastaturer... Vi kender alle sammen til dem, og mange af os ejer også et. Cooler Master er nu p&arin

Læs Mere

 

Nyeste Videoer og Trailers

Seneste nyheder

[CES 2018] In Win med nyt tower case og lidt til de mindre systemer.

CES dækningen lakker mod enden, men vi skal naturligvis lige forbi hos In Win. En producent, som i den grad ha
Læs Mere

Tweak News - Uge 3 - We're back baby!

Jul, nytår og CES har skubbet til programmet men nu er Tweak News tilbage, og vi har bunker af ting på vej til
Læs Mere

Minecraft havde 74 millioner aktive spillere i december

74 millioner aktive brugere på en enkelt måned. Det havde Minecraft tilbage i december.
Læs Mere

Nintendo Switch er den hurtigst sælgende konsol i Canada

Nintendo Switch bare sælger, sælger og sælger. Nu har den også slået salgsrekorden for konsoller i Canada.
Læs Mere

Razer Phone 2 forventes at blive udgivet i september

Der er god grund til at glæde sig til september, hvis du er stor fan af Razer. Her udgiver virksomheden nemlig
Læs Mere

[CES 2018] GIGABYTE og deres Aorus gaming brand godt præsenteret på CES

Vi har stadig lidt tilbage i gemmerne fra CES 2018 rejsen, og vi tager denne lørdag et kig på de mange spænden
Læs Mere

NVIDIA opfordrer alle forhandlerne at sælge til gamerne i stedet for miners

NVIDIA opfordrer alle forhandlerne at sælge til gamerne i stedet for miners Coinmining dræner groft sagt marke
Læs Mere

NZXT reducerer prisen på deres nye N7 Z370 bundkort

Takket være der flotte modtagelse af brugerne og pressen siden NZXT N7 Z370 blev præsenteret, har NZXT valgt a
Læs Mere
Partner sider
Indsend nyhed
Har du fundet en fed nyhed så indsend den så alle andre på Tweak.dk kan få glæde af den.