Intel gør processorerne blyfri

Intel gør processorerne blyfri

Alle Intels processorer bliver blyfri. Virksomhedens 45nm Hi-k Intel®-processorer, der kommer i produktion i anden halvdel af 2007, vil blive udviklet med en helt ny blyfri teknik hvor en legering bestående af tin, sølv og kobber erstatter tungmetaller. Blandt de nye 45nm-processorer indgår næste generation Intel® Core™ 2 Duo, Core 2 Quad och Xeon®-processorer. Næste år bliver 65-nanometer chipsettene ligeledes 100% blyfri.

Intel har i lang tid brugt store ressourcer på at udviklingen af miljørigtige teknikker, og virksomheden producerede allerede i 2002 sin første blyfri flash memory. I 2004 lancerede Intel en teknik, der reducerede processorernes blyindhold med 95 % og nu har de udviklet en teknik, der eliminerer de resterende 5 %. En anden vigtig miljørigtig egenskab med de kommende 45nm Hi-k Intel®-processorerer er, at den ny fremstillingsmetode medfører en kraftig reduktion i processorernes energiforbrug.

Yderligere information om Intels arbejde for et bedre miljø kan findes her.


Intel Corporation today announced that its future processors, beginning with its entire family of 45 nanometer (nm) high-k metal gate (Hi-k) processors, are going 100 percent lead-free. The Intel 45nm Hi-k family includes the next-generation Intel® Core™ 2 Duo, Core 2 Quad and Xeon® processors, and the company will begin 45nm Hi-k production in the second half of this year.

“Intel is taking an aggressive stance toward environmental sustainability, from the elimination of lead and a focus on greater energy efficiency of our products to fewer air emissions and more water and materials recycling,” said Nasser Grayeli, Intel vice president and director of assembly test technology development, Technology and Manufacturing Group.

Lead is used in a variety of micro-electronic “packages” and the “bumps” that attach an Intel chip to the packages. Packages wrap around the chip and ultimately connect it to the motherboard. Different types of packages are used for processors targeted at specific market segments, including mobile, desktop and server. Package designs include pin grid array, ball grid array and land grid array, and all are 100 percent lead-free in Intel’s 45nm Hi-k technology generation. In 2008, the company will also transition its 65nm chipset products to 100 percent lead-free technology.

Intel’s 45nm processors not only are lead-free, they also make use of the company’s Hi-k silicon technology for reduced transistor leakage, enabling more energy-efficient, high-performance processors. The company’s 45nm Hi-k silicon technology also includes third-generation strained silicon for improved drive current and a lower interconnect capacitance using low-k dielectrics for increased performance and lower power. Ultimately, Intel’s 45nm Hi-k family of processors will enable sleeker, smaller and more energy-efficient desktop, notebook PC, mobile internet device and server designs.

For many decades lead has been used in electronics because of its electrical and mechanical properties, making the search for replacement materials that meet performance and reliability requirements a significant scientific and technical challenge.

Due to lead’s potential impact to the environment and public health, Intel has worked for years with its suppliers and other companies in the semiconductor and electronics industry to develop lead-free solutions as part of its long-standing commitment to environmental practices. In 2002, Intel produced its first lead-free flash memory products. In 2004, the company began shipping products with 95 percent less lead than previous microprocessor and chipset packages.

To replace the remaining 5 percent (about .02 grams) of lead solder historically found in the first-level interconnect -- the solder joint that connects the silicon die to the package substrate -- in processor packages, Intel will use a tin/silver/copper alloy. It is the way in which Intel will implement these new materials to replace the tin/lead solder that is the “secret sauce” of the company’s solution. Because of the complex interconnect structure of Intel’s advanced silicon technologies, a great deal of engineering work was required to remove the remaining lead in Intel’s processor packages and integrate a new solder alloy system.

Intel engineers developed the assembly manufacturing processes involving the new solder alloys, and were able to accomplish this while still demonstrating the high level of performance, quality and reliability expected of Intel components.

Link:

Skrevet den 22. May 2007. Nyheden er læst 1186 gang(e).

Del med dine venner

     

0 kommentarer
Skriv kommentar til nyheden Kommentarer til nyheden fra Facebook

 

Phanteks Kabinet - Eclipse P400S Tempered Glass

Phanteks behøver vist ikke nogen videre præsentation, da de efterhånden har fået placeret sig sol

Læs Mere

Sony Højtaler - SRS-ZR7 Trådløs

Trådløs stuelyd er så småt ved at blive mainstream i de danske hjem – Men hvor meget har ma

Læs Mere

Logitech Pro - Gaming Mus

Logitech er på banen med en simpel mus, som dog er rettet imod spilleren, der vil have en ydelse i top. Denne gang h

Læs Mere

Corsair Polaris MM800 RGB Musemåtte

Hvis det er ved at være tid til en ny musemåtte, hvorfor så ikke få en der matcher resten af dit s

Læs Mere

Sharkoon SKILLER SGM1 - gamermus

Vi skal i dag se på den nye Skiller SGM1 gamermus fra Sharkoon. Sharkoon er en gammel kending på redaktionen,

Læs Mere

MSI GeForce GTX 1060 GAMING X 6G grafikkort

Det er ikke så længe siden vi kiggede på MSI og deres GTX1050ti kort, som landede godt i 1920x1080 sm&os

Læs Mere

Corsair Carbide Air 740 Cube kabinet

I et kabinet marked hvor det bliver mere og mere populært at bygge småt, og hvor RGB lys og glas for alvor er

Læs Mere

Mistel Keyboard - Barocco MD600

Mistel er ikke et firma der ringer mange klokker på disse kanter, men vi inviterer dem pænt indenfor til deres

Læs Mere

 

Nyeste Videoer og Trailers

Seneste nyheder

Den perfekt Ultrabook til Onkel Rejsende Mack.

Hvis du ofte befinder dig på farten, men ikke helt kan få tilfredsstillet dine ønsker på en smartphone, eller
Læs Mere

Nu kommer Super Mario Run endelig til Android

Tre måneder efter Super Mario Run blev udgivet til iPhone, kommer det nu til Android.
Læs Mere

Google Maps fortæller om parkeringsmuligheder og stemninger

Nu hvor Google Maps gang på gang har taget os i hånden og vist os vejen til vores destinationer, ville kirsebæ
Læs Mere

Google's smartwatch Android 2.0 har fået udgivelsesdato

Udgivelsen vil være blot uger væk fra dette års MWC i Barcelona, hvor Android 2.0 vil være i spotlightet.
Læs Mere

LG vil vise den nye G6 frem til stort event

LG er begyndt at sende invitationer ud til medierne for deres pressekonference ved dette års MWC
Læs Mere

Pokémon Go prøver at redde verden ved stor konference

Kan der skabes opmærksomhed på økonomiske problemer ved at ’checke ind’ ved et PokéStop?
Læs Mere

Medierobotter kan blive de nye humanister

Kan en medierobot overtage humanisten og journalistens arbejde? Det spørgsmål er gang på gang blevet slået til
Læs Mere

Adidas vil bygge fabrikker til ny udvikling af deres sko

Hvordan reducerer man produktionstiden på et par sko fra 18 måneder til en enkelt uge? Sportsmærket Adidas ken
Læs Mere
Indsend nyhed
Har du fundet en fed nyhed så indsend den så alle andre på Tweak.dk kan få glæde af den.