Intel gør processorerne blyfri

Intel gør processorerne blyfri

Alle Intels processorer bliver blyfri. Virksomhedens 45nm Hi-k Intel®-processorer, der kommer i produktion i anden halvdel af 2007, vil blive udviklet med en helt ny blyfri teknik hvor en legering bestående af tin, sølv og kobber erstatter tungmetaller. Blandt de nye 45nm-processorer indgår næste generation Intel® Core™ 2 Duo, Core 2 Quad och Xeon®-processorer. Næste år bliver 65-nanometer chipsettene ligeledes 100% blyfri.

Intel har i lang tid brugt store ressourcer på at udviklingen af miljørigtige teknikker, og virksomheden producerede allerede i 2002 sin første blyfri flash memory. I 2004 lancerede Intel en teknik, der reducerede processorernes blyindhold med 95 % og nu har de udviklet en teknik, der eliminerer de resterende 5 %. En anden vigtig miljørigtig egenskab med de kommende 45nm Hi-k Intel®-processorerer er, at den ny fremstillingsmetode medfører en kraftig reduktion i processorernes energiforbrug.

Yderligere information om Intels arbejde for et bedre miljø kan findes her.


Intel Corporation today announced that its future processors, beginning with its entire family of 45 nanometer (nm) high-k metal gate (Hi-k) processors, are going 100 percent lead-free. The Intel 45nm Hi-k family includes the next-generation Intel® Core™ 2 Duo, Core 2 Quad and Xeon® processors, and the company will begin 45nm Hi-k production in the second half of this year.

“Intel is taking an aggressive stance toward environmental sustainability, from the elimination of lead and a focus on greater energy efficiency of our products to fewer air emissions and more water and materials recycling,” said Nasser Grayeli, Intel vice president and director of assembly test technology development, Technology and Manufacturing Group.

Lead is used in a variety of micro-electronic “packages” and the “bumps” that attach an Intel chip to the packages. Packages wrap around the chip and ultimately connect it to the motherboard. Different types of packages are used for processors targeted at specific market segments, including mobile, desktop and server. Package designs include pin grid array, ball grid array and land grid array, and all are 100 percent lead-free in Intel’s 45nm Hi-k technology generation. In 2008, the company will also transition its 65nm chipset products to 100 percent lead-free technology.

Intel’s 45nm processors not only are lead-free, they also make use of the company’s Hi-k silicon technology for reduced transistor leakage, enabling more energy-efficient, high-performance processors. The company’s 45nm Hi-k silicon technology also includes third-generation strained silicon for improved drive current and a lower interconnect capacitance using low-k dielectrics for increased performance and lower power. Ultimately, Intel’s 45nm Hi-k family of processors will enable sleeker, smaller and more energy-efficient desktop, notebook PC, mobile internet device and server designs.

For many decades lead has been used in electronics because of its electrical and mechanical properties, making the search for replacement materials that meet performance and reliability requirements a significant scientific and technical challenge.

Due to lead’s potential impact to the environment and public health, Intel has worked for years with its suppliers and other companies in the semiconductor and electronics industry to develop lead-free solutions as part of its long-standing commitment to environmental practices. In 2002, Intel produced its first lead-free flash memory products. In 2004, the company began shipping products with 95 percent less lead than previous microprocessor and chipset packages.

To replace the remaining 5 percent (about .02 grams) of lead solder historically found in the first-level interconnect -- the solder joint that connects the silicon die to the package substrate -- in processor packages, Intel will use a tin/silver/copper alloy. It is the way in which Intel will implement these new materials to replace the tin/lead solder that is the “secret sauce” of the company’s solution. Because of the complex interconnect structure of Intel’s advanced silicon technologies, a great deal of engineering work was required to remove the remaining lead in Intel’s processor packages and integrate a new solder alloy system.

Intel engineers developed the assembly manufacturing processes involving the new solder alloys, and were able to accomplish this while still demonstrating the high level of performance, quality and reliability expected of Intel components.

Link:

Skrevet af Martin den 22. May 2007. Nyheden er læst 1229 gang(e).

Del med dine venner

     

0 kommentarer
Skriv kommentar til nyheden Kommentarer til nyheden fra Facebook

 

ASUS ROG Maximus IV Code Z270

ASUS har med deres Republic of Gamers serie af produkter længe været med i toppen af gaming segmentet. I dag t

Læs Mere

HTC U11: Giv din smartphone et klem

Vi løfter i dag sløret for vores nyeste mobiltest, nemlig testen af HTC’s nyeste topmodel, HTC U11. De

Læs Mere

ASUS VG245H 24" Gamerskærm

I dag skal vi kigge på endnu en 24” skærm fra ASUS med det som sædvanlige lettere kryptiske navn V

Læs Mere

AMD Radeon RX Vega 64 - Vega power i gaming og GTX 10xx killer?

Ventetiden har været lang, og AMD og bunker af medier inkl. Tweak.dk, har længe omtalt dnt nye Vega familie af

Læs Mere

Jays u-Jays Wireless hovedtelefoner

Vi skal i denne test hilse på en ny producent her på Tweak.dk. Navnet er Jays, som kommer fra det svenske og l

Læs Mere

Projekt Noah - Del 2 - Vi bygger et AMD Ryzen system - inkl. overraskelse!!

I første del af vores Projekt Noah serie gennemgik vi de udvalgte hardware produkter, grunden til valget

Læs Mere

Corsair 750W TX750M PSU

Strømforsyninger fås i alle størrelser og prisklasser. I denne test skal vi kigge nærmere p&arin

Læs Mere

be quiet! SFX L Power 600 Watt

Man behøver ikke en stor ATX strømforsyning for at få nok strøm til sin gamer spand, mindre kan

Læs Mere

 

Nyeste Videoer og Trailers

Seneste nyheder

Intel Core 8th Gen Coffee Lake processorer dukket op

Intel Core 8th Gen Coffee Lake processorer dukket op hos en canadisk shop værende klar til forudbestilling.
Læs Mere

[TWEAK.DK KONKURRENCE] Vis os dit kabinet og vind

I samarbejde med vores tætte samarbejdspartner, Bitfenix, udlodder vi denne gang et super flot Bitfenix Portal
Læs Mere

Galaxy Note 8 kan blive udgivet til september

Noget tyder på, at der er nogle ugers ventetid endnu, inden Samsung vælger at udgive deres nyeste smartphone.
Læs Mere

Tekken ankommer som mobilspil

Tekken er gået hen og blevet kult inden for spilindustrien. Nu får du inden længe også mulighed for at prøve d
Læs Mere

Dota 2-talent forlader Infamous Gaming

Infamous Gaming må vinke farvel til en af fremtidens helt store stjerner på Dota 2-scenen i form af Enzo
Læs Mere

OG nede på fire Dota 2-spillere

Dota 2-holdet fra OG er blevet svækket. Det sker oven på den nylige afsked med Anathan
Læs Mere

Movado på banen med nyt smartwatch

Movado laver ikke billige produkter. Det er til gengæld også produkter, der har en stærk duft af kvalitet. And
Læs Mere

Huawei lancerer Mate 10 på denne dato

Katten er nu endelig ude af sækken. Huawei gør klar til en af årets helt store smartphone-præsentationer.
Læs Mere
Partner sider
Indsend nyhed
Har du fundet en fed nyhed så indsend den så alle andre på Tweak.dk kan få glæde af den.