Intel gør processorerne blyfri

Intel gør processorerne blyfri

Alle Intels processorer bliver blyfri. Virksomhedens 45nm Hi-k Intel®-processorer, der kommer i produktion i anden halvdel af 2007, vil blive udviklet med en helt ny blyfri teknik hvor en legering bestående af tin, sølv og kobber erstatter tungmetaller. Blandt de nye 45nm-processorer indgår næste generation Intel® Core™ 2 Duo, Core 2 Quad och Xeon®-processorer. Næste år bliver 65-nanometer chipsettene ligeledes 100% blyfri.

Intel har i lang tid brugt store ressourcer på at udviklingen af miljørigtige teknikker, og virksomheden producerede allerede i 2002 sin første blyfri flash memory. I 2004 lancerede Intel en teknik, der reducerede processorernes blyindhold med 95 % og nu har de udviklet en teknik, der eliminerer de resterende 5 %. En anden vigtig miljørigtig egenskab med de kommende 45nm Hi-k Intel®-processorerer er, at den ny fremstillingsmetode medfører en kraftig reduktion i processorernes energiforbrug.

Yderligere information om Intels arbejde for et bedre miljø kan findes her.


Intel Corporation today announced that its future processors, beginning with its entire family of 45 nanometer (nm) high-k metal gate (Hi-k) processors, are going 100 percent lead-free. The Intel 45nm Hi-k family includes the next-generation Intel® Core™ 2 Duo, Core 2 Quad and Xeon® processors, and the company will begin 45nm Hi-k production in the second half of this year.

“Intel is taking an aggressive stance toward environmental sustainability, from the elimination of lead and a focus on greater energy efficiency of our products to fewer air emissions and more water and materials recycling,” said Nasser Grayeli, Intel vice president and director of assembly test technology development, Technology and Manufacturing Group.

Lead is used in a variety of micro-electronic “packages” and the “bumps” that attach an Intel chip to the packages. Packages wrap around the chip and ultimately connect it to the motherboard. Different types of packages are used for processors targeted at specific market segments, including mobile, desktop and server. Package designs include pin grid array, ball grid array and land grid array, and all are 100 percent lead-free in Intel’s 45nm Hi-k technology generation. In 2008, the company will also transition its 65nm chipset products to 100 percent lead-free technology.

Intel’s 45nm processors not only are lead-free, they also make use of the company’s Hi-k silicon technology for reduced transistor leakage, enabling more energy-efficient, high-performance processors. The company’s 45nm Hi-k silicon technology also includes third-generation strained silicon for improved drive current and a lower interconnect capacitance using low-k dielectrics for increased performance and lower power. Ultimately, Intel’s 45nm Hi-k family of processors will enable sleeker, smaller and more energy-efficient desktop, notebook PC, mobile internet device and server designs.

For many decades lead has been used in electronics because of its electrical and mechanical properties, making the search for replacement materials that meet performance and reliability requirements a significant scientific and technical challenge.

Due to lead’s potential impact to the environment and public health, Intel has worked for years with its suppliers and other companies in the semiconductor and electronics industry to develop lead-free solutions as part of its long-standing commitment to environmental practices. In 2002, Intel produced its first lead-free flash memory products. In 2004, the company began shipping products with 95 percent less lead than previous microprocessor and chipset packages.

To replace the remaining 5 percent (about .02 grams) of lead solder historically found in the first-level interconnect -- the solder joint that connects the silicon die to the package substrate -- in processor packages, Intel will use a tin/silver/copper alloy. It is the way in which Intel will implement these new materials to replace the tin/lead solder that is the “secret sauce” of the company’s solution. Because of the complex interconnect structure of Intel’s advanced silicon technologies, a great deal of engineering work was required to remove the remaining lead in Intel’s processor packages and integrate a new solder alloy system.

Intel engineers developed the assembly manufacturing processes involving the new solder alloys, and were able to accomplish this while still demonstrating the high level of performance, quality and reliability expected of Intel components.

Link:

Skrevet af Martin den 22. May 2007. Nyheden er læst 1197 gang(e).

Del med dine venner

     

0 kommentarer
Skriv kommentar til nyheden Kommentarer til nyheden fra Facebook

 

Apacer Panther DDR4 3000MHz Gaming

Apacer er en gammel hund, når det kommer til udviklingen af hukommelse. De har været med i spillet siden 1997,

Læs Mere

Turtle Beach Impact 700

Vi skal i dag se på et mekanisk keyboard fra Turtle Beach, IMPACT 700. Det er et keyboard der gør brug af Che

Læs Mere

Razer Mano'War 7.1

Razer er tilbage med et redesign af deres Razer ManO'War 7.1 Gaming Headset – Denne gang en lidt neddroslet udg

Læs Mere

SilverStone RL06 ATX

SilverStone kan andet end at lave lækre strømforsyninger og premium computer kabinetter. Med deres Redline se

Læs Mere

Gigabyte AB350-Gaming 3

En ny uge står for døren, og efter en weekend med sne i visse dele af Danmark, så trænger vi til

Læs Mere

TomTom Touch fitness-tracker

TomTom Touch er en fitness-tracker, der søger at kunne tilbyde lidt mere end bare den basale skridt- og kaloriet&ae

Læs Mere

Sculpto 3D Printer

3D print er et segment i rivende udvikling, og i dag benytter man 3D print inden for mange områder. Blandt andet er

Læs Mere

AOC AGON AG352UCG 2K WQHD

Er du til gamerskærme med kurver er dagens test måske lige noget for dig – Vi tager nemlig i dag et kig

Læs Mere

 

Nyeste Videoer og Trailers

Seneste nyheder

Renegades mister Yaman

Der er for alvor kommet gang i udskiftningen på eSports-holdene. Nu er det blevet Renegades' tur til at miste
Læs Mere

Blizzard klar med ny eSports-turnering i Taiwan

Blizzard er stærkt interesseret i at tjene gode penge på eSportens udvikling. Derfor har man nu valgt at start
Læs Mere

MSI melder sin ankomst med GeForce GTX 1080 Ti GAMING X

Nu vil MSI også lege med i 1080 Ti kampen, og derfor skyder de nu kampen igang med deres nye MSI GTX 1080 Ti G
Læs Mere

GIGABYTE releaser Z270X-DESIGNARE

Med release af GIGABYTE Z270X-DESIGNARE, bliver vi præsenteret ikke alene for et super visuelt veludført bundk
Læs Mere

Samsung giver ikke op på buede TV

Ifølge en rapport fra ET News planlægger Samsung at udgive 22 buede fjernsyn til deres globale marked. Dette k
Læs Mere

Hackere truer stadig Apple

Som du måske har hørt, har en gruppe af hackere for nyligt været ude og true Apple. De ville have Apple til at
Læs Mere

Teenager sagsøger mor for at tage hans telefon

I Spanien er en 15-årige så frustreret over, at hans mor har taget hans telefon. Nu vil han lægge sag an mod h
Læs Mere

North deltager i Intel Extreme Master i Sydney.

North er det sidste hold, som er blevet inviteret til IEM i Sydney 2017. Her vil de komme til, at konkurrere m
Læs Mere
Indsend nyhed
Har du fundet en fed nyhed så indsend den så alle andre på Tweak.dk kan få glæde af den.