AMD samarbejder med IBM om ny 0,065 micron teknologi

AMD samarbejder med IBM om ny 0,065 micron teknologi

AMD og IBM har indgået et samarbejde om en ny 0,065 micron process teknologi, der skal benyttes til kommende processorer.

WASHINGTON, D.C. -- December 6, 2005 --In papers presented at the International Electron Devices Meeting (IEDM) in Washington, D.C., IBM (NYSE: IBM) and AMD (NYSE: AMD) today detailed their progress in bringing new, advanced semiconductor process technologies and materials to the 65 nanometer (nm) technology generation.

The companies announced that they have successfully combined embedded Silicon Germanium (e-SiGe) with Dual Stress Liner (DSL) and Stress Memorization technology (SMT) on Silicon-On-Insulator (SOI) wafers, resulting in a 40 percent increase in transistor performance compared to similar chips produced without stress technology, while controlling power consumption and heat dissipation. The new process technologies reduce interconnect delay through the use of lower dielectric constant (lower-K) insulators, which can improve overall product performance and lower power consumption. In addition, the new technologies have shown ability to be manufactured at the 65nm generation and scaleable for use in future generations.

“Our joint work on developing advanced process technologies continues to ensure we can create and provide the highest performance, lowest power processors on the market,” said Nick Kepler, vice president of logic technology development at AMD. “Yet again, we can add another achievement to our list of successes that demonstrate how shared expertise and skills can result in overcoming roadblocks and creating more valuable innovations for customers.”

“At IBM, we strongly believe that our unique joint development partnership with AMD at East Fishkill, N.Y. is key to overcoming power and heat challenges as the industry reaches near atomic scales,” said Gary Patton, vice president, technology development at IBM's Semiconductor Research and Development Center. “The successful integration of leadership technologies from IBM, AMD and our partners at 65nm demonstrates the strength of our collaborative innovation model.”

Additional details about third generation strain technology innovations from AMD and IBM will be disclosed at the 2005 IEEE International Electron Devices Meeting, December 5-7, 2005 in Washington, D.C. This technology was developed as part of the AMD and IBM joint development alliance at AMD’s fabrication facilities in Dresden, Germany, and at the IBM Semiconductor Research and Development Center in East Fishkill, N.Y.

Link: AMD

Skrevet af Martin den 6. Dec 2005. Nyheden er læst 1695 gang(e).

Del med dine venner

     

0 kommentarer
Skriv kommentar til nyheden Kommentarer til nyheden fra Facebook

 

HTC U11: Giv din smartphone et klem

Vi løfter i dag sløret for vores nyeste mobiltest, nemlig testen af HTC’s nyeste topmodel, HTC U11. De

Læs Mere

ASUS VG245H 24" Gamerskærm

I dag skal vi kigge på endnu en 24” skærm fra ASUS med det som sædvanlige lettere kryptiske navn V

Læs Mere

AMD Radeon RX Vega 64 - Vega power i gaming og GTX 10xx killer?

Ventetiden har været lang, og AMD og bunker af medier inkl. Tweak.dk, har længe omtalt dnt nye Vega familie af

Læs Mere

Jays u-Jays Wireless hovedtelefoner

Vi skal i denne test hilse på en ny producent her på Tweak.dk. Navnet er Jays, som kommer fra det svenske og l

Læs Mere

Projekt Noah - Del 2 - Vi bygger et AMD Ryzen system - inkl. overraskelse!!

I første del af vores Projekt Noah serie gennemgik vi de udvalgte hardware produkter, grunden til valget

Læs Mere

Corsair 750W TX750M PSU

Strømforsyninger fås i alle størrelser og prisklasser. I denne test skal vi kigge nærmere p&arin

Læs Mere

be quiet! SFX L Power 600 Watt

Man behøver ikke en stor ATX strømforsyning for at få nok strøm til sin gamer spand, mindre kan

Læs Mere

ASUS ROG-POSEIDON-GTX1080TI-P11G-Gaming

NVIDIA's GTX1080 Ti serie, er ikke længere nyt under solen, men nu er det AIB aktørenes tur t

Læs Mere

 

Nyeste Videoer og Trailers

Seneste nyheder

Movado på banen med nyt smartwatch

Movado laver ikke billige produkter. Det er til gengæld også produkter, der har en stærk duft af kvalitet. And
Læs Mere

Huawei lancerer Mate 10 på denne dato

Katten er nu endelig ude af sækken. Huawei gør klar til en af årets helt store smartphone-præsentationer.
Læs Mere

Cloud9 skifter ud på CS:GO-holdet

Cloud9 har bevidst forsøgt at få fornyet deres CS:GO-hold. Den mission er nu lykkes med to nye spillere.
Læs Mere

Emiliano "c4t" Ito forlader SG e-sports

SG e-sports har leveret en opsigtsvækkende nyhed. Den brasilianske esports-organisation har nemlig valgt at si
Læs Mere

SteelSeries ude med nyt tastatur

Det er altid fedt med nyt gaming-udstyr på markedet. Især når det kommer fra et velkendt mærke som SteelSeries
Læs Mere

[TWEAK.DK KONKURRENCE] Vind et Razer Man'O War 7.1 Gamer Headset

Tweak.dk er klar med endnu en fed konkurrence. Denne gang udlodder vi et Razer Man'O War 7.1 gamer headset til
Læs Mere

MSI X299M Gaming Pro Carbon AC er verdens hurtigste micro-ATX X299 bundkort.

MSI har løftet sløret for deres X299M Gaming Pro Carbon AC, som skulle være verdens hurtigste micro-ATX X299 b
Læs Mere

EA vil bruge FIFA 18 som platform til flere Nintendo Switch-spil

Sagen er klar. Hvis FIFA 18 triumferer til Nintendo Switch, så kan vi godt forvente endnu flere EA-spil til de
Læs Mere
Partner sider
Indsend nyhed
Har du fundet en fed nyhed så indsend den så alle andre på Tweak.dk kan få glæde af den.