AMD samarbejder med IBM om ny 0,065 micron teknologi

AMD samarbejder med IBM om ny 0,065 micron teknologi

AMD og IBM har indgået et samarbejde om en ny 0,065 micron process teknologi, der skal benyttes til kommende processorer.

WASHINGTON, D.C. -- December 6, 2005 --In papers presented at the International Electron Devices Meeting (IEDM) in Washington, D.C., IBM (NYSE: IBM) and AMD (NYSE: AMD) today detailed their progress in bringing new, advanced semiconductor process technologies and materials to the 65 nanometer (nm) technology generation.

The companies announced that they have successfully combined embedded Silicon Germanium (e-SiGe) with Dual Stress Liner (DSL) and Stress Memorization technology (SMT) on Silicon-On-Insulator (SOI) wafers, resulting in a 40 percent increase in transistor performance compared to similar chips produced without stress technology, while controlling power consumption and heat dissipation. The new process technologies reduce interconnect delay through the use of lower dielectric constant (lower-K) insulators, which can improve overall product performance and lower power consumption. In addition, the new technologies have shown ability to be manufactured at the 65nm generation and scaleable for use in future generations.

“Our joint work on developing advanced process technologies continues to ensure we can create and provide the highest performance, lowest power processors on the market,” said Nick Kepler, vice president of logic technology development at AMD. “Yet again, we can add another achievement to our list of successes that demonstrate how shared expertise and skills can result in overcoming roadblocks and creating more valuable innovations for customers.”

“At IBM, we strongly believe that our unique joint development partnership with AMD at East Fishkill, N.Y. is key to overcoming power and heat challenges as the industry reaches near atomic scales,” said Gary Patton, vice president, technology development at IBM's Semiconductor Research and Development Center. “The successful integration of leadership technologies from IBM, AMD and our partners at 65nm demonstrates the strength of our collaborative innovation model.”

Additional details about third generation strain technology innovations from AMD and IBM will be disclosed at the 2005 IEEE International Electron Devices Meeting, December 5-7, 2005 in Washington, D.C. This technology was developed as part of the AMD and IBM joint development alliance at AMD’s fabrication facilities in Dresden, Germany, and at the IBM Semiconductor Research and Development Center in East Fishkill, N.Y.

Link: AMD

Skrevet af Martin den 6. Dec 2005. Nyheden er læst 1719 gang(e).

Del med dine venner

     

0 kommentarer
Skriv kommentar til nyheden Kommentarer til nyheden fra Facebook

 

ASUS ROG Crosshair VI Extreme

Bundkortmarkedet bugner af nye produkter fra alle producenter, og ASUS har aldrig været

Læs Mere

Enermax LiqTech TR4 360 MM

Vi har allerede hilst på de nye monster processorer fra AMD, men hvad med køling til dem? Det er netop hvad d

Læs Mere

Cooler Master MasterBox Lite 5 RGB kabinet

2017 blev og er stadig året for RGB lys og hærdet glas i computer kabinetter. Først var det kun i de dy

Læs Mere

Shuttle DS77U barebone PC

Shuttle har i år opdateret deres XPC serie af små computere med den nye Kaby Lake arkitektur. Shuttle er synon

Læs Mere

HyperX - Alloy Elite - HyperX opdaterer deres gaming tastatur

Sidste år så vi HyperX gøre deres indtog på markedet for gaming tastaturer med deres Alloy FPS ga

Læs Mere

ASUS Zenith Extreme X399

Igår bragte vi jer det første danske review af AMD's ThreadRipper 1920X processor. Nu er tiden kommet til at

Læs Mere

AMD Ryzen ThreadRipper 1920X

Når det kommer til processorer i HEDT segmentet også kendt som High-end Desktop, har Intel sat solidt på

Læs Mere

MSI Infinite A Gamer PC

Det er ikke alle der har hænderne skruet rigtigt på i forhold til at samle deres egne PC’er, og de maski

Læs Mere

 

Nyeste Videoer og Trailers

Seneste nyheder

Team Secret modtager sidste invitation til Perfect World Masters

Der var kun en enkelt invitationsbillet tilbage til Perfect World Masters. Den er nu gået til Team Secret.
Læs Mere

Chromebook Flip - Nyhed fra Asus

Der er mange fede Chromebooks på markedet lige nu. En af dem er denne spændende nyhed fra Asus.
Læs Mere

Her er det nye sikkerhedskamera fra Nest

Husker du Nest Cam IQ indoor, som blev lanceret sidste år? Nu er Nest tilbage med en ny udgave - denne gang ti
Læs Mere

NVIDIA lancerer billigere Shield TV-model

NVIDIA har netop valgt at lancere en ny Shield TV-model, og der er penge at spare for dig, der er interessered
Læs Mere

Her er det nye MSI GeForce GTX 1080 Ti GAMING X TRIO grafikkort

Under et Tokyo Game Show 2017, har MSI fremvist et nyt triple-fan GAMING X GeForce GTX 1080 Ti grafikkort, MSI
Læs Mere

Er Apple lightning kablet ved at uddø?

I slutningen af 2012 lancerede Apple sammen med den nye iPhone 5, et splinternyt lightning kabel. For at kunne
Læs Mere

EVGA har annonceret et GTX 1080 Ti med højere RAM frekvens end TITAN Xp.

GeForce GTX 1080 Ti FTW3 ELITE med 12GHz og hurtigere RAM frekvens end TITAN Xp, er klar til at komme på butik
Læs Mere

Derfor hader Bill Gates Ctrl-Alt-Del

Det lader til vi endelig har fået en forklaring på, hvorfor Ctrl-Alt-Del blev til og hvorfor Bill Gates selv h
Læs Mere
Partner sider
Indsend nyhed
Har du fundet en fed nyhed så indsend den så alle andre på Tweak.dk kan få glæde af den.