AMD samarbejder med IBM om ny 0,065 micron teknologi

AMD samarbejder med IBM om ny 0,065 micron teknologi

AMD og IBM har indgået et samarbejde om en ny 0,065 micron process teknologi, der skal benyttes til kommende processorer.

WASHINGTON, D.C. -- December 6, 2005 --In papers presented at the International Electron Devices Meeting (IEDM) in Washington, D.C., IBM (NYSE: IBM) and AMD (NYSE: AMD) today detailed their progress in bringing new, advanced semiconductor process technologies and materials to the 65 nanometer (nm) technology generation.

The companies announced that they have successfully combined embedded Silicon Germanium (e-SiGe) with Dual Stress Liner (DSL) and Stress Memorization technology (SMT) on Silicon-On-Insulator (SOI) wafers, resulting in a 40 percent increase in transistor performance compared to similar chips produced without stress technology, while controlling power consumption and heat dissipation. The new process technologies reduce interconnect delay through the use of lower dielectric constant (lower-K) insulators, which can improve overall product performance and lower power consumption. In addition, the new technologies have shown ability to be manufactured at the 65nm generation and scaleable for use in future generations.

“Our joint work on developing advanced process technologies continues to ensure we can create and provide the highest performance, lowest power processors on the market,” said Nick Kepler, vice president of logic technology development at AMD. “Yet again, we can add another achievement to our list of successes that demonstrate how shared expertise and skills can result in overcoming roadblocks and creating more valuable innovations for customers.”

“At IBM, we strongly believe that our unique joint development partnership with AMD at East Fishkill, N.Y. is key to overcoming power and heat challenges as the industry reaches near atomic scales,” said Gary Patton, vice president, technology development at IBM's Semiconductor Research and Development Center. “The successful integration of leadership technologies from IBM, AMD and our partners at 65nm demonstrates the strength of our collaborative innovation model.”

Additional details about third generation strain technology innovations from AMD and IBM will be disclosed at the 2005 IEEE International Electron Devices Meeting, December 5-7, 2005 in Washington, D.C. This technology was developed as part of the AMD and IBM joint development alliance at AMD’s fabrication facilities in Dresden, Germany, and at the IBM Semiconductor Research and Development Center in East Fishkill, N.Y.

Link: AMD

Skrevet den 6. Dec 2005. Nyheden er læst 1580 gang(e).

Del med dine venner

     

0 kommentarer
Skriv kommentar til nyheden Kommentarer til nyheden fra Facebook

 

TP-Link Talon AD7200 Multi-Band Wi-Fi Router

Vi vender denne gang snuden i retningen af vores netværkssegment, når vi tester T

Læs Mere

Thermaltake Toughpower SFX 450W Gold

Stort eller småt? Det er efterhånden blevet et rigtig godt spørgsmål når vi snakker compute

Læs Mere

HyperX Predator DDR4 3333MHz

HyperX er en gammel svinger her på redaktionen, og vi er på nuværende tidsp

Læs Mere

NZXT S340 Elite Midi tower

Det originale NZXT S340 fortjente til fulde den positive opmærksomhed det fik fra brugerne og medierne, og nu e

Læs Mere

ASUS ROG Strix Wireless gaming headset

Hvis du er på udkig efter et trådløst headset, som ikke bare skal kunne bruges til computer men må

Læs Mere

Arozzi Arena Gaming Skrivebord

Markedet er efterhånden godt fyldt med de såkaldte gamer stole, som fås i mange forskellige størr

Læs Mere

Forza Horizon 3

Vi skal i dag ud og køre race med Forza Horizon 3, et spil som både er kommet til PC og Xbox One. Vi har 4K s

Læs Mere

Kingston HyperX Cloud Stinger

HyperX har fået meget ros for deres Cloud I og II headset, og vil nu fortsætte den gode tråd i bud

Læs Mere

 

Nyeste Videoer og Trailers

Seneste nyheder

Anden adventskonkurrence: Vind med Tweak.dk og Fractal Design

Anden advent i december nærmer sig, og derfor er Tweak.dk nu klar med vores anden adventskonkurrence i samarbe
Læs Mere

Microsoft fremviser Halo Definitive Edition samt Halo 2 trailer

Microsoft udnyttede årets Game Awards show til at fremvise de kommende Halo spil, der bød på Halo Definitive E
Læs Mere

MSI sagsøges for misbrug af ophavsretten

MSI som er en af de store hardware producenter er blevet sagsøgt. Lindze A'la Mode og fotografen Allison Rose
Læs Mere

HyperX Cloud Stinger Giveaway

Tweak.dk elsker at give ting bort, og foruden vores advents giveaway, laver vi i samarbejde med HyperX en give
Læs Mere

Silverstone udvider deres Primera serie

Silverstone har udvidet deres Primera kabinet serie med 2 nye farver, Mat sort og titanium. Primera betyder
Læs Mere

Bør du opgradere til den ny iPhone 7 eller iPhone 7 plus?

Tiden er kommet til at vælge ny smartphone, og valget kan meget nemt stå mellem iPhone 7 eller iPhone 7 plus.
Læs Mere

ARTIKEL: Øvelse gør mester, men udstyret spiller også en rolle

Du kan øve dig nok så meget, når det kommer til gaming-skills, men områder som udstyret du sidder med, stol, s
Læs Mere

B&O klar til julehandlen med lancering af deres H9 headset

Når B&O fremviser nye produkter, så kraver tegnebogen i flyverskjul, men omvendt set, så skærper man også sans
Læs Mere
Indsend nyhed
Har du fundet en fed nyhed så indsend den så alle andre på Tweak.dk kan få glæde af den.