AMD samarbejder med IBM om ny 0,065 micron teknologi

AMD samarbejder med IBM om ny 0,065 micron teknologi

AMD og IBM har indgået et samarbejde om en ny 0,065 micron process teknologi, der skal benyttes til kommende processorer.

WASHINGTON, D.C. -- December 6, 2005 --In papers presented at the International Electron Devices Meeting (IEDM) in Washington, D.C., IBM (NYSE: IBM) and AMD (NYSE: AMD) today detailed their progress in bringing new, advanced semiconductor process technologies and materials to the 65 nanometer (nm) technology generation.

The companies announced that they have successfully combined embedded Silicon Germanium (e-SiGe) with Dual Stress Liner (DSL) and Stress Memorization technology (SMT) on Silicon-On-Insulator (SOI) wafers, resulting in a 40 percent increase in transistor performance compared to similar chips produced without stress technology, while controlling power consumption and heat dissipation. The new process technologies reduce interconnect delay through the use of lower dielectric constant (lower-K) insulators, which can improve overall product performance and lower power consumption. In addition, the new technologies have shown ability to be manufactured at the 65nm generation and scaleable for use in future generations.

“Our joint work on developing advanced process technologies continues to ensure we can create and provide the highest performance, lowest power processors on the market,” said Nick Kepler, vice president of logic technology development at AMD. “Yet again, we can add another achievement to our list of successes that demonstrate how shared expertise and skills can result in overcoming roadblocks and creating more valuable innovations for customers.”

“At IBM, we strongly believe that our unique joint development partnership with AMD at East Fishkill, N.Y. is key to overcoming power and heat challenges as the industry reaches near atomic scales,” said Gary Patton, vice president, technology development at IBM's Semiconductor Research and Development Center. “The successful integration of leadership technologies from IBM, AMD and our partners at 65nm demonstrates the strength of our collaborative innovation model.”

Additional details about third generation strain technology innovations from AMD and IBM will be disclosed at the 2005 IEEE International Electron Devices Meeting, December 5-7, 2005 in Washington, D.C. This technology was developed as part of the AMD and IBM joint development alliance at AMD’s fabrication facilities in Dresden, Germany, and at the IBM Semiconductor Research and Development Center in East Fishkill, N.Y.

Link: AMD

Skrevet af Martin den 6. Dec 2005. Nyheden er læst 1644 gang(e).

Del med dine venner

     

0 kommentarer
Skriv kommentar til nyheden Kommentarer til nyheden fra Facebook

 

Plantronics BackBeat PRO 2 Bluetooth headset med ANC

Sidste år havde vi besøg af Plantronics BackBeat PRO +, og i år fortsætter vi trenden, med det ny

Læs Mere

Corsair K95 Platinum MX Speed

Corsair har haft en meget dominerende position på gamer keyboard markedet med deres K serie, og nu er de ude m

Læs Mere

GUNNAR Optiks Enigma Onyx - Gaming briller

I dag skal vi have besøg af GUNNAR optiks for første gang på Tweak.dk. GUNNAR har sendt os tre par gam

Læs Mere

Huawei P10

Kinesiske Huawei har de seneste år taget en stor bid af markedet for smartphones. Vi har fået muligheden

Læs Mere

MSI GeForce GTX 1080 Ti Gaming X 11G

NVIDIA har været på banen med GTX 1080 Ti i en rum tid nu, og nu er Tweak.dk reda

Læs Mere

Roccat Cross

Så er ROCCAT endnu engang tilbage hos Tweak.dk. De har sendt os en række af deres nyeste produkter, og vi

Læs Mere

BitFenix Shogun

Vi skal i denne test kigge nærmere på et kabinet fra producenten BitFenix. Navnet er Shogun som byder på

Læs Mere

ASUS ROG Strix Z270I Gaming Socket-1151

De nye Z270 bundkort er måske en af de mere spændende ting, der kom sammen med Intels Kaby Lake lancering. I d

Læs Mere

 

Nyeste Videoer og Trailers

Seneste nyheder

Galaxy GTX 1080 Ti Hall of Fame designes også med et LCD panel

Vi har allerede omtalt det nye Galax Geforce GTX 1080 Ti HOF i en tidligere nyhed, men nu er der dukket en vid
Læs Mere

MSI annoncerer de bundler 3 af deres bundkort med 16GB Optane SSD

MSI har besluttet sig for at bundle 3 af deres bundkort med Intels populære Optane. Der blive tale om et 16GB
Læs Mere

AMD bekræfter lanceringen af Vega til andet kvartal via Facebook

Der har længe været gættet på andet kvartal 2017, og måske nærmere betegnet Computex, skulle være scenen, hvor
Læs Mere

Nye billeder af OnePlus 5 dukket op

Billeder af den kommende next gen smartphone fra populære OnePlus er dukket op på nettet, og denne gang den fo
Læs Mere

Ser vi her en ny iPhone Edition [VIDEO]

Rygterne vokser næsten dagligt, når de omhandler næste skud i bøssen fra Apple og deres iPhone. Medierne ser u
Læs Mere

Nvidia releaser ny 'Game Ready' 381.89 WHQL driver

Så er NVIDIA ude med en ny driver, som vanen tro kommer med en række bugfixes og optimeringer til nye og lidt
Læs Mere

Ny Managing Director på plads i NBA 2K esports league

NBA 2K kommer helt sikkert til at blive en af de helt store eSports-favoritter i fremtiden. Brendan Donahue er
Læs Mere

Samsung indgår headset-samarbejde med Sennheiser

Samsung vil gerne fortsætte med at brande sig på headset-markedet. Det vidner en større samarbejdsaftale med S
Læs Mere
Indsend nyhed
Har du fundet en fed nyhed så indsend den så alle andre på Tweak.dk kan få glæde af den.