AMD samarbejder med IBM om ny 0,065 micron teknologi

AMD samarbejder med IBM om ny 0,065 micron teknologi

AMD og IBM har indgået et samarbejde om en ny 0,065 micron process teknologi, der skal benyttes til kommende processorer.

WASHINGTON, D.C. -- December 6, 2005 --In papers presented at the International Electron Devices Meeting (IEDM) in Washington, D.C., IBM (NYSE: IBM) and AMD (NYSE: AMD) today detailed their progress in bringing new, advanced semiconductor process technologies and materials to the 65 nanometer (nm) technology generation.

The companies announced that they have successfully combined embedded Silicon Germanium (e-SiGe) with Dual Stress Liner (DSL) and Stress Memorization technology (SMT) on Silicon-On-Insulator (SOI) wafers, resulting in a 40 percent increase in transistor performance compared to similar chips produced without stress technology, while controlling power consumption and heat dissipation. The new process technologies reduce interconnect delay through the use of lower dielectric constant (lower-K) insulators, which can improve overall product performance and lower power consumption. In addition, the new technologies have shown ability to be manufactured at the 65nm generation and scaleable for use in future generations.

“Our joint work on developing advanced process technologies continues to ensure we can create and provide the highest performance, lowest power processors on the market,” said Nick Kepler, vice president of logic technology development at AMD. “Yet again, we can add another achievement to our list of successes that demonstrate how shared expertise and skills can result in overcoming roadblocks and creating more valuable innovations for customers.”

“At IBM, we strongly believe that our unique joint development partnership with AMD at East Fishkill, N.Y. is key to overcoming power and heat challenges as the industry reaches near atomic scales,” said Gary Patton, vice president, technology development at IBM's Semiconductor Research and Development Center. “The successful integration of leadership technologies from IBM, AMD and our partners at 65nm demonstrates the strength of our collaborative innovation model.”

Additional details about third generation strain technology innovations from AMD and IBM will be disclosed at the 2005 IEEE International Electron Devices Meeting, December 5-7, 2005 in Washington, D.C. This technology was developed as part of the AMD and IBM joint development alliance at AMD’s fabrication facilities in Dresden, Germany, and at the IBM Semiconductor Research and Development Center in East Fishkill, N.Y.

Link: AMD

Skrevet af Martin den 6. Dec 2005. Nyheden er læst 1627 gang(e).

Del med dine venner

     

0 kommentarer
Skriv kommentar til nyheden Kommentarer til nyheden fra Facebook

 

Apacer Panther DDR4 3000MHz Gaming

Apacer er en gammel hund, når det kommer til udviklingen af hukommelse. De har været med i spillet siden 1997,

Læs Mere

Turtle Beach Impact 700

Vi skal i dag se på et mekanisk keyboard fra Turtle Beach, IMPACT 700. Det er et keyboard der gør brug af Che

Læs Mere

Razer Mano'War 7.1

Razer er tilbage med et redesign af deres Razer ManO'War 7.1 Gaming Headset – Denne gang en lidt neddroslet udg

Læs Mere

SilverStone RL06 ATX

SilverStone kan andet end at lave lækre strømforsyninger og premium computer kabinetter. Med deres Redline se

Læs Mere

Gigabyte AB350-Gaming 3

En ny uge står for døren, og efter en weekend med sne i visse dele af Danmark, så trænger vi til

Læs Mere

TomTom Touch fitness-tracker

TomTom Touch er en fitness-tracker, der søger at kunne tilbyde lidt mere end bare den basale skridt- og kaloriet&ae

Læs Mere

Sculpto 3D Printer

3D print er et segment i rivende udvikling, og i dag benytter man 3D print inden for mange områder. Blandt andet er

Læs Mere

AOC AGON AG352UCG 2K WQHD

Er du til gamerskærme med kurver er dagens test måske lige noget for dig – Vi tager nemlig i dag et kig

Læs Mere

 

Nyeste Videoer og Trailers

Seneste nyheder

Renegades mister Yaman

Der er for alvor kommet gang i udskiftningen på eSports-holdene. Nu er det blevet Renegades' tur til at miste
Læs Mere

Blizzard klar med ny eSports-turnering i Taiwan

Blizzard er stærkt interesseret i at tjene gode penge på eSportens udvikling. Derfor har man nu valgt at start
Læs Mere

MSI melder sin ankomst med GeForce GTX 1080 Ti GAMING X

Nu vil MSI også lege med i 1080 Ti kampen, og derfor skyder de nu kampen igang med deres nye MSI GTX 1080 Ti G
Læs Mere

GIGABYTE releaser Z270X-DESIGNARE

Med release af GIGABYTE Z270X-DESIGNARE, bliver vi præsenteret ikke alene for et super visuelt veludført bundk
Læs Mere

Samsung giver ikke op på buede TV

Ifølge en rapport fra ET News planlægger Samsung at udgive 22 buede fjernsyn til deres globale marked. Dette k
Læs Mere

Hackere truer stadig Apple

Som du måske har hørt, har en gruppe af hackere for nyligt været ude og true Apple. De ville have Apple til at
Læs Mere

Teenager sagsøger mor for at tage hans telefon

I Spanien er en 15-årige så frustreret over, at hans mor har taget hans telefon. Nu vil han lægge sag an mod h
Læs Mere

North deltager i Intel Extreme Master i Sydney.

North er det sidste hold, som er blevet inviteret til IEM i Sydney 2017. Her vil de komme til, at konkurrere m
Læs Mere
Indsend nyhed
Har du fundet en fed nyhed så indsend den så alle andre på Tweak.dk kan få glæde af den.