AMD samarbejder med IBM om ny 0,065 micron teknologi

AMD samarbejder med IBM om ny 0,065 micron teknologi

AMD og IBM har indgået et samarbejde om en ny 0,065 micron process teknologi, der skal benyttes til kommende processorer.

WASHINGTON, D.C. -- December 6, 2005 --In papers presented at the International Electron Devices Meeting (IEDM) in Washington, D.C., IBM (NYSE: IBM) and AMD (NYSE: AMD) today detailed their progress in bringing new, advanced semiconductor process technologies and materials to the 65 nanometer (nm) technology generation.

The companies announced that they have successfully combined embedded Silicon Germanium (e-SiGe) with Dual Stress Liner (DSL) and Stress Memorization technology (SMT) on Silicon-On-Insulator (SOI) wafers, resulting in a 40 percent increase in transistor performance compared to similar chips produced without stress technology, while controlling power consumption and heat dissipation. The new process technologies reduce interconnect delay through the use of lower dielectric constant (lower-K) insulators, which can improve overall product performance and lower power consumption. In addition, the new technologies have shown ability to be manufactured at the 65nm generation and scaleable for use in future generations.

“Our joint work on developing advanced process technologies continues to ensure we can create and provide the highest performance, lowest power processors on the market,” said Nick Kepler, vice president of logic technology development at AMD. “Yet again, we can add another achievement to our list of successes that demonstrate how shared expertise and skills can result in overcoming roadblocks and creating more valuable innovations for customers.”

“At IBM, we strongly believe that our unique joint development partnership with AMD at East Fishkill, N.Y. is key to overcoming power and heat challenges as the industry reaches near atomic scales,” said Gary Patton, vice president, technology development at IBM's Semiconductor Research and Development Center. “The successful integration of leadership technologies from IBM, AMD and our partners at 65nm demonstrates the strength of our collaborative innovation model.”

Additional details about third generation strain technology innovations from AMD and IBM will be disclosed at the 2005 IEEE International Electron Devices Meeting, December 5-7, 2005 in Washington, D.C. This technology was developed as part of the AMD and IBM joint development alliance at AMD’s fabrication facilities in Dresden, Germany, and at the IBM Semiconductor Research and Development Center in East Fishkill, N.Y.

Link: AMD

Skrevet af Martin den 6. Dec 2005. Nyheden er læst 1768 gang(e).

Del med dine venner

     

0 kommentarer
Skriv kommentar til nyheden Kommentarer til nyheden fra Facebook

 

Plantronics RIG 800HD - Trådløst gaming headset med Dolby Atmos

Et godt headset til gaming kan gøre en stor forskel for spiloplevelsen, og et trådløst et af slagsen,

Læs Mere

ASRock X299 Extreme4

ASRock har gjort det igen! De har sendt os endnu et X299 bundkort, der denne gang henvender s

Læs Mere

Seasonic PRIME Ultra Titanium 650 watt

En ny lækker strømforsyning fra Seasonic står på menukortet denne kolde vinterdag i januar. Vi sk

Læs Mere

ASUS ROG Gladius II gamermus

Vi skal i dag se på en ny mus fra ASUS, deres ROG Gladius II mus. ASUS er kendt for deres Republic of gamers serie a

Læs Mere

ASUS Cerberus Mech RGB gaming keyboard

Vi skal i dag se på et mekanisk keyboard fra ASUS, der går under navnet Cerberus Mech RGB. Som navnet antyder

Læs Mere

Seasonic PRIME Titanium Fanless 600 watt

I takt med at strømforsyninger bliver mere og mere effektive, betyder det også at varme udviklingen falder. D

Læs Mere

Cooler Master MasterKeys MK750

Mekaniske gamer tastaturer... Vi kender alle sammen til dem, og mange af os ejer også et. Cooler Master er nu p&arin

Læs Mere

JBL Under Armour Sport Wireless Heart Rate

Når to store giganter vælger at gå sammen, for at bringe det bedste fra to verdener ind i ét prod

Læs Mere

 

Nyeste Videoer og Trailers

Seneste nyheder

NZXT reducerer prisen på deres nye N7 Z370 bundkort

Takket være der flotte modtagelse af brugerne og pressen siden NZXT N7 Z370 blev præsenteret, har NZXT valgt a
Læs Mere

SK Hynix GDDR6 officielt lanceret

Der er dømt smæk for skillingerne med lanceringen af GDDR6 (Graphics Double Data Rate 6), som nu står listet h
Læs Mere

HMD Global lover fantastiske nyheder under MWC 2018

CES er forbi, men det betyder ikke, at det er blevet tid til at slappe af. MWC 2018 nærmer sig nemlig med hast
Læs Mere

YouTube lander rettighederne til Eminem-film

Den nye Eminem-film "Bodied" er færdig. Nu er det lykkes YouTube at få fingrene i filmens rettigheder.
Læs Mere

Overwatch League når 10 millioner seere i sin første uge

Overwatch League er blevet streamet på livet løs. Det viser en ny statistik, der netop er blevet offentliggjor
Læs Mere

Xiaomi Mi 7 kan blive lanceret under MWC 2018

Der er god grund til at glæde sig til Mobile World Congress 2018 - især som passioneret Xiaomi-fan.
Læs Mere

Billeder af den nye Xbox Elite kontroller dukket op

Billeder af en formodet ny Xbox Elite Wireless Controller, er dukket op via Baidu og Reddit, som dermed giver
Læs Mere

PlayStation 4 Pro Monster Hunter World og Glacier White Bundles annonceret

Mangler du en undskyldning for at komme med på konsol-bølgen, som får du nu den perfekte undskyldning. Sony ha
Læs Mere
Partner sider
Indsend nyhed
Har du fundet en fed nyhed så indsend den så alle andre på Tweak.dk kan få glæde af den.