AMD samarbejder med IBM om ny 0,065 micron teknologi

AMD samarbejder med IBM om ny 0,065 micron teknologi

AMD og IBM har indgået et samarbejde om en ny 0,065 micron process teknologi, der skal benyttes til kommende processorer.

WASHINGTON, D.C. -- December 6, 2005 --In papers presented at the International Electron Devices Meeting (IEDM) in Washington, D.C., IBM (NYSE: IBM) and AMD (NYSE: AMD) today detailed their progress in bringing new, advanced semiconductor process technologies and materials to the 65 nanometer (nm) technology generation.

The companies announced that they have successfully combined embedded Silicon Germanium (e-SiGe) with Dual Stress Liner (DSL) and Stress Memorization technology (SMT) on Silicon-On-Insulator (SOI) wafers, resulting in a 40 percent increase in transistor performance compared to similar chips produced without stress technology, while controlling power consumption and heat dissipation. The new process technologies reduce interconnect delay through the use of lower dielectric constant (lower-K) insulators, which can improve overall product performance and lower power consumption. In addition, the new technologies have shown ability to be manufactured at the 65nm generation and scaleable for use in future generations.

“Our joint work on developing advanced process technologies continues to ensure we can create and provide the highest performance, lowest power processors on the market,” said Nick Kepler, vice president of logic technology development at AMD. “Yet again, we can add another achievement to our list of successes that demonstrate how shared expertise and skills can result in overcoming roadblocks and creating more valuable innovations for customers.”

“At IBM, we strongly believe that our unique joint development partnership with AMD at East Fishkill, N.Y. is key to overcoming power and heat challenges as the industry reaches near atomic scales,” said Gary Patton, vice president, technology development at IBM's Semiconductor Research and Development Center. “The successful integration of leadership technologies from IBM, AMD and our partners at 65nm demonstrates the strength of our collaborative innovation model.”

Additional details about third generation strain technology innovations from AMD and IBM will be disclosed at the 2005 IEEE International Electron Devices Meeting, December 5-7, 2005 in Washington, D.C. This technology was developed as part of the AMD and IBM joint development alliance at AMD’s fabrication facilities in Dresden, Germany, and at the IBM Semiconductor Research and Development Center in East Fishkill, N.Y.

Link: AMD

Skrevet af Martin den 6. Dec 2005. Nyheden er læst 1612 gang(e).

Del med dine venner

     

0 kommentarer
Skriv kommentar til nyheden Kommentarer til nyheden fra Facebook

 

Ozone EXON F60

Ozone som laver alverdens udstyr til gamere, har sendt os en af deres seneste mus, i form af deres EXON F60. Der er tale o

Læs Mere

LucidSound LS30

Vi har endnu engang LucidSound på testbænken, denne gang med deres lidt større model, LS30. LS30 er et

Læs Mere

Gamer mus X2 HARADA

Vi skal i denne test kigge nærmere på en producent som jeg personligt mener får for lidt opmærksom

Læs Mere

ASUS bundkort - ROG Strix Z270E og Z270F Gaming

Endnu engang tager vi fat i ASUS her på Tweak.dk redaktionen, når vi her i dag sk

Læs Mere

Blue & NiP Gaming Headset PC - Pro Gamer bundle

Blue har længe været kendt for deres mikrofoner, Snowball og Yeti der ikke koster en formue at komme i gang me

Læs Mere

Corsair musemåtte - Gaming MM300 Extended

Er din gamle musemåtte ved at være slidt, eller mangler du bare en ny en af slagsen? Så kunne dagens tes

Læs Mere

EVGA GTX1060 SC Gaming

Er jagten gået ind på at finde et nyt grafikkort, og er kravet et grafikkort, som skal passe ind, hvor de fysi

Læs Mere

MSI bundkort - Z270 Pro Gaming Carbon

Z270 strømmen vokser og vokser bare, og MSI har haft deres Z270 Pro Gaming Carbon en t

Læs Mere

 

Nyeste Videoer og Trailers

Seneste nyheder

Apple klar med forbedring af deres Magic Mouse

Apples Magic Mouse har været genstand for kritik. Nu er der i samarbejde med virksomheden Elevation Lab blevet
Læs Mere

Netflix lancerer 'Sunlamp' til dit hjem

Netflix kommer til udsætning til alle os der har lange vintre, og godt kunne bruge noget mere lys. Med deres e
Læs Mere

Nyt online netværk vil livestream 'high-profile' retssager

Mediate grundlæggeren Dan Abrams planlægger at lancere et online netværk, hvis formål er at sende live fra ret
Læs Mere

Core count vs frequency, hvad er vigtigst i gaming?

Mens vi venter på Ryzens officielle udgivelse d. 2 marts, foregår der en meget interessant diskussion på forsk
Læs Mere

Dette super-batteri følger med LG X Power2

LG har forsøgt at implementere det optimale smartphone-batteri. Det bliver gjort tilgængelig til LG X Power2.
Læs Mere

Intet Bluetooth-headset til Nintendo Switch

Nintendo-fansene må desværre skyde en lang pil efter håbet om at påføre sig et Bluetooth-headset, når der skal
Læs Mere

Leaked: Huawei P10

Der er god grund til at glæde sig til den kommende Mobile World Congress. Her er der en smartphone, som Huawei
Læs Mere

Futurama får sit eget mobilspil

Futurama har haft massiv succes som tegnefilms-serie. Nu prøver man at gå ny veje ved at se, om det er muligt
Læs Mere
Indsend nyhed
Har du fundet en fed nyhed så indsend den så alle andre på Tweak.dk kan få glæde af den.