AMD samarbejder med IBM om ny 0,065 micron teknologi

AMD samarbejder med IBM om ny 0,065 micron teknologi

AMD og IBM har indgået et samarbejde om en ny 0,065 micron process teknologi, der skal benyttes til kommende processorer.

WASHINGTON, D.C. -- December 6, 2005 --In papers presented at the International Electron Devices Meeting (IEDM) in Washington, D.C., IBM (NYSE: IBM) and AMD (NYSE: AMD) today detailed their progress in bringing new, advanced semiconductor process technologies and materials to the 65 nanometer (nm) technology generation.

The companies announced that they have successfully combined embedded Silicon Germanium (e-SiGe) with Dual Stress Liner (DSL) and Stress Memorization technology (SMT) on Silicon-On-Insulator (SOI) wafers, resulting in a 40 percent increase in transistor performance compared to similar chips produced without stress technology, while controlling power consumption and heat dissipation. The new process technologies reduce interconnect delay through the use of lower dielectric constant (lower-K) insulators, which can improve overall product performance and lower power consumption. In addition, the new technologies have shown ability to be manufactured at the 65nm generation and scaleable for use in future generations.

“Our joint work on developing advanced process technologies continues to ensure we can create and provide the highest performance, lowest power processors on the market,” said Nick Kepler, vice president of logic technology development at AMD. “Yet again, we can add another achievement to our list of successes that demonstrate how shared expertise and skills can result in overcoming roadblocks and creating more valuable innovations for customers.”

“At IBM, we strongly believe that our unique joint development partnership with AMD at East Fishkill, N.Y. is key to overcoming power and heat challenges as the industry reaches near atomic scales,” said Gary Patton, vice president, technology development at IBM's Semiconductor Research and Development Center. “The successful integration of leadership technologies from IBM, AMD and our partners at 65nm demonstrates the strength of our collaborative innovation model.”

Additional details about third generation strain technology innovations from AMD and IBM will be disclosed at the 2005 IEEE International Electron Devices Meeting, December 5-7, 2005 in Washington, D.C. This technology was developed as part of the AMD and IBM joint development alliance at AMD’s fabrication facilities in Dresden, Germany, and at the IBM Semiconductor Research and Development Center in East Fishkill, N.Y.

Link: AMD

Skrevet af Martin den 6. Dec 2005. Nyheden er læst 1660 gang(e).

Del med dine venner

     

0 kommentarer
Skriv kommentar til nyheden Kommentarer til nyheden fra Facebook

 

Cooler Master Cosmos II 25th Anniversary Edition

Cooler Master fejrer sig 25 års jubilærum med et brag af et kabinet. De fleste af Jer husker sikkert deres Cos

Læs Mere

Netgear Nighthawk X10

Netgear sparker døren ind med den nye 802.11ad Wi-Fi standard, der på papiret giver mulighed for hastigheder

Læs Mere

Blue Ella med indbygget hi-fi forstærker

Dagens test er en vi har set frem til at præsentere for Jer længe. I dag har vi fået lov til at se p&ari

Læs Mere

Corsair GLAIVE RGB Gaming Mus

Når du spiller computer er komforten mindst lige så vigtigt, som et præcist aim i FPS spil. Gutterne hos

Læs Mere

Cooler Master MasterPulse PRO

Der er efterhånden ikke den produkt gruppe hvor Cooler Master ikke har produkter at tilbyde. I denne test dykker vi

Læs Mere

MSI GS73 7RF Stealth Pro

For kort tid siden testede Tweak.dk MSI GT83VR Titan SLI, som inden for det mobile område, er et monster af en

Læs Mere

GUNNAR RPG designed by Razer gaming EyeWear

Det er igen blevet tid til at se på et par gamerbriller fra GUNNAR. I dag skal vi se på en gamingbrille som GU

Læs Mere

Yakuza 0 til PlayStation 4

Titlen er Yakuza 0, og det er Segas seneste spil i Yakuza serien. Faktisk er Yakuza 0 en prequel til de tidligere Yakuza s

Læs Mere

 

Nyeste Videoer og Trailers

Seneste nyheder

ASUS teaser for fremtidigt ROG Strix X299-E bundkort!

ASUS teaser for fremtidigt ROG Strix X299-E bundkort!
Læs Mere

Alliance signer "Pablo"

Axel ”Pablo” Källman er blevet hentet til Alliance. Han skal forsøge at løfte Dota 2-holdet til nye højder.
Læs Mere

Acer lancerer imponerende gaming-skærm

Acer har nyt guf til gaming-gutterne. Denne gang er det i form af en ny avanceret gaming-skærm.
Læs Mere

MSI løfter sløret for ny gaming-computer

MSI har før været garante for gode gaming-produkter. Nu er man klar med endnu et i form af en ny computer.
Læs Mere

Andy Rubin og Essentiel har ny smartphone på vej

Det går ganske godt for Andy Rubin og Essentiel, der arbejder på at have en ny smartphone klar i slutningen af
Læs Mere

Xiaomi annoncerer Mi Max 2

Xiaomi har taget smartphone-branchen med storm. Nu er den kinesiske gigant klar med en ny Mi Max-model.
Læs Mere

Crowns gør comeback på CS:GO-scenen

Mange CS:GO-fans, især de svenske, har det sidste stykke tid savnet synet af Crowns. Nu har man valgt at vende
Læs Mere

Acer lancerer Nitro 5 og Spin 1

Acer har haft travlt på notebook-fronten. Nu er de dog snart klar til at høste frugten af deres arbejde.
Læs Mere
Partner sider
Indsend nyhed
Har du fundet en fed nyhed så indsend den så alle andre på Tweak.dk kan få glæde af den.